中芯国际日前发布中期业绩，净利快速增长比去年同期升至20.3%至1.591亿美元，收益升至25.4%至13.245亿美元，经营利润升至71%至1.816亿美元，皆缔造历史新纪录。继续执行副总裁兼公司秘书龚志伟昨天拒绝接受采访时回应，预期今年公司盈利不会多达去年的2.5亿美元，并寄予厚望未来中国集成电路（IC）市场发展。

　　龚志伟认为，现时中国是仅次于的电子消费品市场，同时也是仅次于电子生产服务基地，所以中国顺其自然就经常出现大型IC产业，现时有数充足人才和设计方面反对，由后末端装配工序更进一步发展先进设备的IC产业。他指上世纪90年代电脑生产的产业链都在台湾，但在手机年代产业链早已迁移中国，未来5年都是循这个方向发展，对公司而言是契机。

　　新的工厂生产能力利用率冀达100%　　除中国IC市场以外，中芯于6月发布并购意大利IC圆晶代工厂LFoundry70%的股权，在以往消费及通讯市场外，拓展汽车及工业用晶片的业务。龚志伟所指汽车电子市场将不会是低快速增长市场，汽车用于更加多电子部件，例如智能电话终端汽车所须要部件、无人驾驶技术所需的感应器等。

此外，在工业3.0时代，工厂自动化必须大量感应器和镜头协助工厂缩短生产时间。目前新的工厂的生产能力利用率只是60%，他期望在8月拆分后的18个月内提高抵达100%的目标。若利用率约100%，新的工厂所带给的收益不会由每年2亿美元提高至多达2.5亿美元。

　　研发技术方面，龚志伟所指中芯投放不少资源在知识产权（IP），为客户获取部分产品设计，有助保有客户。现时很多内地客户仍未能力设计产品所有部分，必须代工厂帮助。中芯获取一些设计模组，客户获取产品核心部分之后可以生产。

这样对客户而言可以节省时间；而对中芯而言，客户如切换代工公司必须新的设计和证书，令其客户更加倚赖中芯服务。　　集中于核心业务有意拓上下游　　中芯在2011年投放研究与研发费用1.14亿美元，至2015年已投放2.。

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